Nvidia Değerlendirmelerindeki Samsung Yüksek Bant Genişlikli Bellek Arızası Micron’a Yaradı – Wells Fargo
Samsung Electronics’in hızlı veri aktarımı için tasarlanan en yeni yüksek kapasiteli bellek yongaları, Nvidia (NVDA (NASDAQ:NVDA)) tarafından yapay zeka işlemcilerine entegrasyon için belirlenen performans standartlarını karşılamakta zorluklarla karşılaşıyor. Reuters’in Cuma günü konuyla ilgili bilgi sahibi kişilerden edindiği bilgilere göre bu zorluklar aşırı ısınma ve aşırı elektrik gücü kullanımı ile ilgili sorunlardan kaynaklanıyor.
Söz konusu zorluklar, Samsung’un yapay zeka uygulamaları için grafik işlem birimlerinde ağırlıklı olarak kullanılan endüstri standardının dördüncü yinelemesini temsil eden HBM3 yongalarının yanı sıra yakında çıkacak olan HBM3E yongalarını da kapsıyor. Samsung ve pazardaki rakipleri bu beşinci nesil çipleri bu yıl içinde piyasaya sürmeyi hedefliyor.
Reuters’a göre bu açıklama, Samsung’un Nvidia’nın test kriterlerini yerine getiremediğinin kamuoyuna açıklandığı ilk örnek oldu.
Samsung, haber ajansına HBM’nin “optimizasyon çabalarının müşterilerin özel gereksinimleriyle senkronize edilmesini” gerektiren özel bir bellek ürünü olduğunu iletti ve müşterileriyle doğrudan işbirliği yaparak ürünlerini geliştirmek için devam eden çabalarını vurguladı.
Güney Koreli elektronik devi, termal ve güç sorunları nedeniyle ürünün arızalandığı iddialarına karşı yaptığı farklı bir açıklamada, test sürecinin sorunsuz bir şekilde devam ettiğini ve planlanan takvime uygun olduğunu belirtti.
Wells Fargo’daki finansal analistler raporu yorumlayarak, bu durumun yüksek kapasiteli bellek yongalarının bir diğer önde gelen tedarikçisi Micron (MU) için avantajlı olabileceğini belirtti.
Analistler ayrıca raporların AMD (NASDAQ:AMD) için HBM3’ün tedarik dinamiklerine ilişkin endişeleri yeniden canlandırabileceği görüşünü dile getirdi. Yarı iletken şirketi kısa bir süre önce MI300A/X grafik işlem birimleri için 2024 yılında 4 milyar doların üzerinde gelir hedefini aşmak için yeterli tedarik elde ettiğini açıkladı.
“Bu yılın başlarında, AMD’nin MI300 grafik işlem birimlerinin HBM3E ile uyumlu olacak şekilde tasarlandığına dair öneriler vardı, bu da bizi 2024’ün ikinci yarısında MI300’ün HBM3E ile güncellenebileceğini düşünmeye sevk ediyor. Micron’un HBM3E ürünlerinin sertifikalandırılabileceğine inanıyoruz” dedi.
Bu makale yapay zeka yardımıyla oluşturulmuş ve çevrilmiş olup editör incelemesinden geçmiştir. Ek ayrıntılar için Hüküm ve Koşullarımıza bakın.
